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2023.12.28ニュース

ネプコン ジャパン2024の出展について

当社は2024年1月24日(水)から1月26日(金)の間、東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-11-1)東展示棟で開催される「ネプコン ジャパン 2024」に 出展します。

「ネプコン ジャパン 2024」 は、アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展となり、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置などが出展されます。構成展である「第25回プリント配線版 EXPO」は世界最先端のプリント配線板が一堂に出展する専門展です。

当社ブースでは、各種センサデバイスに最適なキャビティ基板、先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.05㎜・ビア径Φ0.04㎜・位置精度±0.025㎜の薄型高密度基板、選択めっき工法によりパターン幅0.01㎜&パターン間隔0.025㎜のMSAP高密度基板を展示します。お客様の技術ニーズに沿った最適なソリューションを提案させていただきます、是非お立ち寄りください。

展示場所:東展示棟 小間番号E27-37 住友金属鉱山株式会社との共同出展となります。

詳細につきましては、以下URLよりご確認ください。