独自加工によるプリント配線板への穴加工プロセス
薄板に対するオールインワン加工
加工技術
ビア
【 加工種類 】レーザー
- 1穴ごと加工
- 小径化限界（CO2：Φ60μm）
【 加工種類 】独自加工
≦t100μm
- 全穴同時加工
- 小径加工（量産実績Φ40μm/t40μm）
T／H・キリ穴
【 加工種類 】NCドリル
- 1穴ごと加工
- 位置精度±50μm
【 加工種類 】独自加工
≦t100μm
- 全穴同時加工
- 位置精度±25μm
スリット・外形
【 加工種類 】ルーター・パンチ
- スリット幅限界 ルーター：0.6mm
- 角R
【 加工種類 】独自加工
≦t300μm
- 狭スリット（量産実績0.1mm）
- 自由形状を再現
- ダストフリー
特徴
穴位置精度
穴位置＝位置精度良好
NCドリル ±0.05mm ▶ 独自加工 ±0.025mm
- 基板基準穴の位置精度を上げたい。
自由形状
穴形状＝自由な穴形状の再現が可能
- 狭小スリットも形成可能（量産実績0.1mm）
- ダストフリー
小径ビア加工
小径ビアの加工が可能
量産実績：Φ40μm（ガラエポt40μm）
試作実績：Φ30μm（ガラエポt40μm）
- UVレーザーで加工が困難なガラエポも小径ビアの加工が可能です。
ザグリ加工
ルーター、レーザーに比べ加工時間の短縮が可能
- 大口径キャビティ
製品例
スリット ・ 小径ビア・ 大開口径穴を一括加工
当サンプルの加工時間：約1分
- 基材厚さ:0.06mm
- 最小穴径:Φ0.06mm
- 最大穴径:Φ3.20mm
- 最小スリット幅:0.1mm
- 製品サイズ:120×32mm
