お客様のニーズに合わせた特殊構造基板の生産が可能です。
高密度化
【加工例】 L／S:100／20μm 銅厚：40μm
メタルー樹脂ハイブリッド
【加工例】SPCC―FR－4
アンダーコート
【加工例】 銅厚：100μm
薄板両面板
【加工例】 t：100μm
高多層
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微細・薄板加工技術FINE ・ THIN BOARD PROCESSING TECHNOLOGY
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お客様のニーズに合わせた特殊構造基板の生産が可能です。
【加工例】 L／S:100／20μm 銅厚：40μm
【加工例】SPCC―FR－4
【加工例】 銅厚：100μm
【加工例】 t：100μm
