フィルドビアを狭ピッチで配列した放熱ビルドアップ基板
熱伝導率
基材0.5〜3.0W、導電ペースト5〜30W
銅398W
| 狭ピッチVIA | 超狭ピッチVIA | 長穴VIA | 長穴パターンVIA | |
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| 全体排熱 | 全体排熱 | 局部集中排熱 | 高電流、低背化 | |
| VIA加工 | レーザー | レーザー | レーザー･独自加工 | レーザー･独自加工 |
| VIA径 | 60〜100μm | 80〜150μm | 短手）60μm | 短手）60μm |
| VIA壁間 | min. 60μm | min. 30μm | min. 50μm | ー |
| 層間厚さ | 30〜60μm | 30〜100μm | 30〜60μm | 30〜40μm |
| 適用基材 | FR-4、FR-5相当、BT | |||
| 商品化ステージ | 量産 | 量産 | 試作 | 開発 |
