コア基板の上に絶縁層、導体層を順次積み上げ、ビアで層間接続された多層プリント配線板
- 1フルスタック構造により薄板・薄型化に貢献します。
- 2パッドオンビアにより高密度化、高集積化が可能です。
- 3フィルドビア構造により高い接続信頼性を発揮します。
- 4ボンディング、フリップチップ実装に対し、電極のフラット化対応も可能です。
- 54端子による電気検査も対応可能です。
用途
車載品
携帯端末
医療機器
FA機器
各種センサー
断面図
1-2-1 4層フルスタック構造
2-2-2 6層フルスタック構造
2-2-2 IVH構造
標準仕様
| フルスタック構造 | IVH構造 | ||
|---|---|---|---|
| 層数 | 3段ビルドまで | 3段ビルドまで | |
| 1-2-1、2-2-2、3-2-3 | 1-N-1、2-N-2、3-N-3 | ||
| 層間厚み | コア/IVH層 | 0.04～0.10mm | 0.10～1.60mm |
| ビルドアップ層 | 0.03～0.06mm | 0.04～0.06mm | |
| ビア/ランド | コア/IVH層 | Min. 60/130μm | Min. 100/250μm |
| ビルドアップ層 | Min. 60/130μm | Min. 60/130μm | |
| L/S | コア/IVH層 | Min. 50/50μm | Min. 75/75μm |
| ビルドアップ層 | Min. 50/50μm | Min. 50/50μm | |
| 基材 | FR-4、FR-5相当材、BT材など | ||
| 表面処理 | 無電解Ni/Pd/Au、無電解Ni/Au、無電解Sn、電解Ni/Au、電解Ni/Ag、プリフラックス | ||
