絶縁層の表裏に導体層があり、表裏をビアで電気的に接続されたプリント配線板です。
- 1信頼性が求められる車載・FA・医療用で長年の実績を持ちます。
- 2電気検査、外観検査機等により安定した品質の基板を提供します。
- 3国内／海外、最適拠点でのプリント配線板を提案します。
- 4薄型高密度基板ではレーザー等の小径Via加工が可能です。
- 5薄型基板はお任せ下さい。
用途
車載品
FA機器
医療機器
OA機器
各種部品
標準仕様
| 薄型高密度タイプ | 一般タイプ | |
|---|---|---|
| 板厚 | 0.13mm | ～1.6mm |
| ビア/ランド | Min. 80/150μm | Min. 150/400μm |
| L/S | Min. 50/50μm | Min. 75/75μm |
| 基材 | CEM-3、FR-4、FR-5相当材、BT材など | |
| 表面処理 | 無電解Ni/Pd/Au、無電解Ni/Au、無電解Sn、電解Ni/Au、電解Ni/Ag、プリフラックス | |
