当社独自技術で、ドリル・レーザー・ルーターでは加工が出来ない、微細穴・自由形状穴を加工します。

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お客様のニーズに合わせ、微細・薄板加工を追求しています。

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段差構造を持ったプリント配線板を提供します。

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狭ピッチや自由形状の層間VIAで放熱効果を高めています。

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MSAP、高周波対応基板、セミフレックス基板、お客様のニーズに技術開発力でお応えします。

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