絶縁層の表裏に導体層があり、表裏をビアで接続されたプリント配線板です。
- 1信頼性が求められる車載・FA・医療用で長年の実績を持ちます。
- 2電気検査、外観検査機等により安定した品質の基板を提供します。
- 3一部の表面処理以外は内部一貫生産です。
- 4国内／海外、最適拠点でのプリント配線板を提案します。
用途
車載品
FA機器
医療機器
OA機器
各種部品
標準仕様
| 薄型高密度タイプ | 一般タイプ | ||
|---|---|---|---|
| 層数 | ～20層 | ||
| 板厚 | ～2.40mm | ||
| ビア/ランド | IVH | ビルドアップ配線板で対応します | Min. 100/350μm |
| 貫通 | Min. 150/400μm | ||
| L/S | 内層 | Min. 75/75μm | |
| 外層 | Min. 75/75μm | ||
| 基材 | FR-4、FR-5相当材、BT材など | ||
| 表面処理 | 無電解Ni/Pd/Au、無電解Ni/Au、無電解Sn、電解Ni/Au、電解Ni/Ag、プリフラックス | ||
