当社は2026年1月21日(水)から1月23日(金)の間、東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）で開催される「第40回ネプコンジャパン」に住友金属鉱山株式会社と共同出展いたします。

「第40回ネプコンジャパン」 は、1,850社が出展をするアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展となり、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置などが出展されます。構成展である「第27回電子部品・材料EXPO」はエレクトロニクス製品の高機能化・軽薄短小化を支えるあらゆる電子部品・電子材料が一堂に出展する専門展です。
当社ブースでは、下記を中心に展示いたします。

・各種センサデバイスに最適なキャビティ基板
・先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.05㎜、ビア径Φ0.04㎜、
　位置精度±0.025㎜の薄型ブラスト加工基板
・【R＆D】基板の一部を曲げ、ウェアラブル端末等に対応するセミフレックス基板
・【R＆D】住友金属鉱山株式会社と共同開発中の銅張積層板（FCCL）＋PCBハイブリッド基板

■見どころ
ブース内にて当社社員によるミニセミナーを開催いたします。
本セミナーでは当社の製品・技術の深堀り情報をご紹介します。
「自社の課題を一緒に解決できるかも」「新たなビジネスのきっかけを探したい」とお考えの方はぜひご参加ください。