2025.09.03イベント
ネプコンジャパン[秋]2025への出展について
当社は2025年9月17日(水)から9月19日(金)の間、幕張メッセ（千葉県千葉市美浜区中瀬2-1）国際展示場ホールで開催される「ネプコンジャパン[秋]2025」に出展します。
「ネプコンジャパン[秋]2025」 は、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会となります。また、今年は新しい企画として、１．Advanced Material Forum -先端材料フォーラム-、２．生成AI world、３．e-Axle分解展示＆BYD EV構造コスト分析セミナーが開催されます。
当社ブースでは、下記を中心に展示いたします。
・各種センサデバイスに最適なキャビティ基板
・先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.05㎜、ビア径Φ0.04㎜、
位置精度±0.025㎜の薄型高密度基板
・【R＆D】基板の一部を曲げ、ウェアラブル端末等に対応するセミフレックス基板
・【R＆D】選択めっき工法によりパターン幅0.01㎜&パターン間隔0.025㎜のMSAP高密度基板
・【R＆D】低誘電材PTFEとFR4材を組み合わせた高周波用基板
・【R＆D】住友金属鉱山株式会社と共同開発中の銅張積層板（FCCL）＋PCBハイブリッド基板
お客様の技術ニーズに沿った最適なソリューションを提案させていただきます。
展示場所は幕張メッセ 展示ホール 小間番号：5-7となっておりますので、是非お立ち寄りください。
詳細につきましては、以下URLよりご確認ください。