複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板です。
特長
| ・ | レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品です。 |
| ・ | ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。 |
| ・ | レーザービア内の導電化には、コンフォーマルビアとフィルドビアの２種類を選択できます。 |
| ・ | フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。 また、金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。 |
製品例
| ＳＡＷモジュール ／ 通信モジュール ／ カメラモジュール ／ ＧＰＳモジュール |
製品仕様の代表例
| ＼層構成 | 両面 | 4層基板 ビルドアップ1段 |
6層基板 ビルドアップ2段 |
８層基板 ビルドアップ2段 |
|---|---|---|---|---|
| コア厚 | 200 um | 100 um | 60 um | 200 um |
| プリプレグ厚 | － | 40 um | 40 um | 60/100 um |
| 総基板厚 | 0.3 mm | 0.4 mm | 0.4 mm | 1.0 mm |
| ビア径 | φ0.1 mm | φ0.08 mm | φ0.1 mm | φ0.1 mm |
| ライン & スペース | 100/100 um | 45/45 um | 50/50 um | 60/60 um |
| 表面処理 | フラックス、無電解Auフラッシュ、無電解厚付Au、電解Au | |||
